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PCB叠层规划——30年创新之旅
多层PCB是电子产品组件中最关键的部件。一旦它失效，整个系统就会失效！PCB是一个非常基本的器件，以至于我们常常忘了它如同其他所有元件一样，需要遵守技术规范要求以实现产品的最佳性能。 叠层规划涉及精 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
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明导白皮书免费下载：使用诊断驱动的良率分析克服系统性良率限制因素
摘要 诊断驱动的良率分析 (DDYA) 技术利用生产测试结果、批量扫描诊断和统计分析来查找 IC 芯片中导致良率损失的原因。它能协助逐步提升新制造工艺的良率，改善成熟工艺的良率，以及满足汽车 IC ...查看更多
明导白皮书免费下载：使用诊断驱动的良率分析克服系统性良率限制因素
摘要 诊断驱动的良率分析 (DDYA) 技术利用生产测试结果、批量扫描诊断和统计分析来查找 IC 芯片中导致良率损失的原因。它能协助逐步提升新制造工艺的良率，改善成熟工艺的良率，以及满足汽车 IC ...查看更多
博世：电动汽车对PCB的要求
Christian Klein Bosch公司汽车电子产品分公司PCB部门经理 Nolan Johnson、Barry Matties和Happy Holden共同采访了Bosch ...查看更多
